噴銀機_銀漿點膠機_注銀機_灌銀漿機_5G特供設備
銀漿點膠機_注銀機_灌銀漿機設備簡介:該設備適用于半導體封裝、電子零件固定及保護、涂布、填充、粘接等工藝工序被廣泛應用。本設備具有CCD大視場定位,產(chǎn)品隨意擺放點膠功能非常實用;備有RS-232接口,與計算機連接后,采用專門軟件,可進行點膠編程輸出。采用絲桿、伺服馬達運動控制系統(tǒng),定位精準。
銀漿點膠機_注銀機_灌銀漿機作業(yè)流程:
把同一類型產(chǎn)品放在料盤→將裝滿產(chǎn)品的料盤放在工作范圍內(nèi)的作業(yè)平臺上→CCD對產(chǎn)品的不同的內(nèi)孔進行識別定位,定位完成后→膠筒對不同孔進行灌料→吸氣筒對灌料孔吸氣→吸氣完成→完成的工位取產(chǎn)品。
特別功能:
1、不同孔可灌料量不同(即灌料時間不同),灌料針筒的高度可以在軟件中修改;
2、不同孔吸氣時間、吸氣高度、吸氣壓力可以在系統(tǒng)上設置;
3、同一類的產(chǎn)品放在夾具上只需要建一次模即可。不用針對不同的孔需要重新人工調(diào)用文件來執(zhí)行作業(yè),且建模時間迅速。
4、針對產(chǎn)品上不同的孔,系統(tǒng)可以選擇對哪些孔進行灌料,哪些孔進行吸氣。
5可灌料的孔:直通橢圓孔、直通圓孔、直盲孔,以及L型通孔。L型通孔為從產(chǎn)品一面打孔,然后從產(chǎn)品的側(cè)面穿出。盲孔和L型通孔為圓形孔,直通孔既有圓形孔,也有橢圓形孔(盲孔分加工盲孔和調(diào)試盲孔,加工盲孔的直徑為2.15,深度約為3MM;調(diào)試盲孔孔徑2.0-3.0,孔深0.1-1.5mm;圓形直徑為2.04MM,橢圓形小直徑為2.0MM,大直徑為2.1-2.6MM。在L型孔中,正面孔徑為1-2MM之間,側(cè)面孔徑為1.0等等)。
銀漿點膠機_注銀機_灌銀漿機參數(shù):
CCD品牌 | 邁德威視訂制,1000萬像素 |
視場范圍 | 400*300MM |
工作范圍Working Range X/Y/Z | 300*200*100mm |
移動速度(mm/sec) | 0~800mm/sec |
重復精度Repetitive positioning accuracy | +/- 0.02mm/Axis |
馬達系統(tǒng)Motor system | 松下伺服電機 |
傳動方式Driving method | 研磨級滾珠絲桿 |
編程方式Programming method | PC界面 |
輸入電源Power | AC220V 50HZ |
外形尺寸Dimensions(L*W*H) | 980*1455*1600mm |
相關(guān)點膠設備: